Паяння BGA мікросхем або реболлінг (reballing) – це процес відновлення масиву із кульок на майданчику плати. Фахівці цей процес ремонту називають «перекаткою» контактних кульок. Процес паяння мікросхем BGA складний процес, заміною мікросхем BGA повинні займатися досвідчені фахівці. Трафарет BGA прикладають, наносять пасту потрібної температури та під впливом гарячого повітря вона стає твердою у вигляді кульок. BGA трафарети не деформуються в процесі роботи та відрізняються високою надійністю при використанні правильної температури. Тримач платформа використовується для позиціонування плати, щоб трафарет BGA був точно зіставлений з мікросхемою перед реболлінгом пайкою. Магнітний тримач призначений, щоб міцно стягнути трафарет до власника, це дозволяє прискорити та спростити роботу майстра. Різні плати відповідають своїм формам, тому при покупці форми власника виберіть модель пристрою.

Трафарет BGA прямого нагріву 215RGMDKA13FG (0.60 mm) 90 x 90 mm зроблений з високоякісних матеріалів для надійності та комфортного процесу паяння. Працюй із задоволенням із професійним обладнанням.

Для комфортного паяння BGA мікросхем рекомендуємо Вам використовувати:

Ви завжди можете проконсультуватися і поставити будь-які питання, що Вас цікавлять, нашим менеджерам у розділі контакти

Надсилання замовлень здійснюється в день оформлення та оплати, що гарантує швидке отримання!

Відео, як ми упаковуємо посилки

Короткі характеристики:

Виробник: Без бренду
Стан: Новий
Гарантійний термін (міс): [Гарантийный срок (мес)]
Призначення: [Назначение]
Тип: Трафарет BGA
Сумісність з:
Для Моделі телефону: [Для Модели телефона]

Купити з доставкою Трафарет BGA прямого нагріву 215RGMDKA13FG (0.60 mm) 90 x 90 mm у містах:

Києві, Харкові, Дніпрі, Одесі, Миколаєві, Запоріжжі, Львові, Івано-Франківську, Рівному, Луцьку, Ченігові, Житомирі, Херсоні, Чернівцях, Черкасах, Полтаві, Сумах, Ужгороді та інших.
А також самовивозом із міста Бориспіль.