Термопрокладки (теплопроводящие прокладки, термоподложки) изготовлены из эластичного, мягкого теплопроводного материала, хорошо принимающего любую форму. Предназначены для устранения зазора между микросхемой и радиатором, а также значительного улучшения теплоотдачи между ними. Идеальны для использования c процессором, видеокартой, памятью и другими сильно нагревающимися деталями.

С целью достижения необходимой толщины, можно использовать несколько прокладок.

• Размер: 15 х 15 х 2 мм
• Цвет может изменяться в зависимости от поставки
• Теплопроводность: 1.2 Вт/(м*K)
• Плотность: 1.8~1.9 г/см3
• Сопротивление: 1.0*1011 Ом*см
• Твёрдость по Шору: 10~35 A
• Напряжение пробоя: >4 кВ/мм
• Рабочая температура: -40~220 °C
• Предел прочности: 180 кгс/см2
• Класс воспламеняемости: V-0