Флюс для пайки

В состав флюса входят органические безионные активаторы, которые не содержат галогены и теряют свою активность после пайки.
Флюс не требует после процесса пайки его последующей отмывки. Остатки флюса не вызывают коррозию и не ухудшают надежность паяных соединений.

Cредней активности флюс-гель.
Легко смывается средствами на спиртовой основе
Рекомендуется для монтажа BGA, PGA, PLCC, QFP, CSP компонентов.
Вязкий, липкий, надежно фиксирует элементы при пайке.
Равномерно распределяет температуру при пайке.
Товар не имеет в своем составе олова.

Технические характеристики:

Вес нетто: 100 г. ±1%
Вес брутто: 137 г.±1%