для монтажа и пайки Flip Chip, SMD и BGA компонентов

Описание

Флюс-гель BPU-17 — высокоактивный паяльный флюс в виде вязкой пасты для монтажа и ремонта SMD и BGA компонентов, обеспечивающий надёжную фиксацию и качественное паяное соединение.

Технические характеристики

• Тип: флюс-гель
• Консистенция: пастообразная, вязкая
• Активность: высокая
• Цвет: бирюзовый
• Масса: 30 г
• Назначение: SMD, BGA, Flip Chip компоненты
• Совместимость: оловянно-свинцовые и бессвинцовые припои
• Температурный диапазон: стандартный для пайки

Функционал

• Монтаж и пайка электронных компонентов
• Фиксация мелких элементов во время пайки
• Реболлинг и ремонт микросхем
• Улучшение смачивания припоем
• Формирование надёжных паяных соединений