Термопаста Halnziye HY883 карбонова, 20 г, шприц (6.5 W/m·K), для ноутбуків та ПК — термопаста (термоінтерфейс) для процесора, відеокарти, ноутбука, ПК та іншої електроніки.

Підходить для обслуговування систем охолодження та заміни висохлого термоінтерфейсу на CPU, GPU, чипсетах, радіаторах і LED-модулях.

Опис:

Бренд - Halnziye

Код товару - HY883-TU20G

Виробник — Shenzhen Halnziye Electronic

Shenzhen Halnziye Electronic поставляет продукцию для таких известных компаний как Cooler Master, Zalman, Foxconn, AVC, Spire и др. HY883 — термопаста сочетающая в себе CNT материалы (карбоновые нано-трубки) и органо-силикон. Карбоновые нано-трубки в 16 раз прочнее нержавеющей стали и имеют в 5 раз большую теплопроводность, чем медь. Эти новые композитные материалы отличная добавка для термопасти. HY-883 кращий вибір для высокопроизводительных CPU / GPU ноутбуков, стационарных ПК а также LED светодиодов мощностью более 150W.

Термопаста является теплопроводным материалом.

Используется как прокладка для отвода тепла между процессором, видео чипом, модулем памяти и их радиаторами.

Используется для систем охлаждения процессоров, видеокарт, модулей памяти, північний і південний міст и т. д.

Нетоксична, не викликає корозії. Высокая термостойкость.

Основное использование: обеспечение тепловой связи в электрических / электронных устройств с радиаторами.

Технічні характеристики:

Цвет - Серый

Упаковка: шприц

Размер: 165 х 35 х 22мм

Вес шприца: 33 г

Вес содержимого: 20 г

Теплопроводность: > 6,5 W/m-K

Плотность: > 3,25 g/cm³

Рабочая температура -30 ~ 280 ℃

Пікова температура: -50 ~ 300 ℃

Тепловий опір: <0,0016 C -in2/W

В'язкість: 12500

Тиксотропний індекс: 330±10 1/10 mm

Випаровування: 0,001 %

Плинність: 0,05 %

Склад:

Силіконові з'єднання 20%

Карбонові сполуки 30%

З'єднання оксидів металів 50%

Комплектація:

Шприц з термопастою - 1 шт.