Термопаста Halnziye HY883 карбоновая, 20 г, шприц (6.5 W/m·K)
Термопаста Halnziye HY883 карбоновая, 20 г, шприц (6.5 W/m·K) — термопаста (термоинтерфейс) для процессора, видеокарты, ноутбука, ПК и другой электроники.
Важно:
🔒 Наложенный платеж недоступен. Минимальный заказ — 150 грн.
💬 Связь: реквизиты и детали отправим в чат Prom (всегда), Viber (при наличии) или SMS.
📵 Звонок не нужен — укажите в комментарии: «не перезванивать, отправьте реквизиты в чат Prom/Viber или SMS».
⏰ Оплата до 12:00 — отправка в тот же день; вс/праздники — без отправок.
Подходит для обслуживания систем охлаждения и замены высохшего термоинтерфейса на CPU, GPU, чипсетах, радиаторах и LED-узлах.
СМОТРЕТЬ ПОХОЖИЕ ТОВАРЫ < -- НАЖАТЬ
ВСЕ ФАСОВКИ HY-880 < -- НАЖАТЬ
Описание:
Бренд - Halnziye
Код товара - HY883-TU20G
Производитель — Shenzhen Halnziye Electronic
Shenzhen Halnziye Electronic поставляет продукцию для таких известных компаний как Cooler Master, Zalman, Foxconn, AVC, Spire и др. HY883 — термопаста сочетающая в себе CNT материалы (карбоновые нано-трубки) и органо-силикон. Карбоновые нано-трубки в 16 раз прочнее нержавеющей стали и имеют в 5 раз большую теплопроводность, чем медь. Эти новые композитные материалы отличная добавка для термопасты. HY-883 лучший выбор для высокопроизводительных CPU / GPU ноутбуков, стационарных ПК а также LED светодиодов мощностью более 150W.
Термопаста является теплопроводным материалом.
Используется как прокладка для отвода тепла между процессором, видео чипом, модулем памяти и их радиаторами.
Используется для систем охлаждения процессоров, видеокарт, модулей памяти, северный и южный мост и т. д.
Не токсична, не вызывает коррозии. Высокая термостойкость.
Основное использование: обеспечение тепловой связи в электрических / электронных устройств с радиаторами.
Технические характеристики:
Цвет - Серый
Упаковка: шприц
Размер: 165 х 35 х 22мм
Вес с упаковкой: 33 г
Вес содержимого: 20 г
Теплопроводность: > 6,5 W/m-K
Плотность: > 3,25 g/cm³
Рабочая температура -30 ~ 280 ℃
Пиковая температура: -50 ~ 300 ℃
Тепловое сопротивление: <0,0016 C -in2/W
Вязкость: 12500
Тиксотропный индекс: 330±10 1/10 mm
Испарение: 0,001 %
Текучесть: 0,05 %
Состав:
Силиконовые соединения 20%
Карбоновые соединения 30%
Соединения оксидов металлов 50%
Комплектация:
Шприц с термопастой - 1 шт.