Термопаста Halnziye HY883, 1.5 г, шприц (6.5 W/m·K), для ноутбуков и ПК — термопаста (термоинтерфейс) для процессора, видеокарты, ноутбука, ПК и другой электроники.

Подходит для обслуживания систем охлаждения и замены высохшего термоинтерфейса на CPU, GPU, чипсетах, радиаторах и LED-узлах.

Описание:

Бренд - Halnziye

Код товара - HY883-TU1.5 (короткий шприц)

Производитель — Shenzhen Halnziye Electronic

Shenzhen Halnziye Electronic поставляет продукцию для таких известных компаний как Cooler Master, Zalman, Foxconn, AVC, Spire и др. HY883 — термопаста сочетающая в себе CNT материалы (карбоновые нано-трубки) и органо-силикон. Карбоновые нано-трубки в 16 раз прочнее нержавеющей стали и имеют в 5 раз большую теплопроводность, чем медь. Эти новые композитные материалы отличная добавка для термопасты. HY-883 лучший выбор для высокопроизводительных CPU / GPU ноутбуков, стационарных ПК а также LED светодиодов мощностью более 150W.

Термопаста является теплопроводным материалом.

Используется как прокладка для отвода тепла между процессором, видео чипом, модулем памяти и их радиаторами.

Используется для систем охлаждения процессоров, видеокарт, модулей памяти, северный и южный мост и т. д.

Не токсична, не вызывает коррозии. Высокая термостойкость.

Основное использование: обеспечение тепловой связи в электрических / электронных устройств с радиаторами.

Технические характеристики:

Цвет - Серый

Упаковка: шприц в блистере

Размер: 80 х 29 х 12мм

Вес с упаковкой : 4 г

Вес содержимого: 1,5 г

Теплопроводность > 6,5 W/m-K

Плотность > 3,25 g/cm³

Рабочая температура -30 ~ 280 ℃

Пиковая температура -50 ~ 300 ℃

Тепловое сопротивление <0,0016 C -in2/W

Вязкость 12500

Тиксотропный индекс 330±10 1/10 mm

Испарение 0,001 %

Текучесть 0,05 %

Состав:

Силиконовые соединения 20%

Карбоновые соединения 30%

Соединения оксидов металлов 50%

Комплектация:

Шприц с термопастой в блистере - 1 шт.