promo_download_app_ios_2025
Натисніть знайти для пошуку
Набір лез G-Lon для паяння BGA мікросхем, SS-101A
Набір лез G-Lon для паяння BGA мікросхем, SS-101A
Набір лез G-Lon для паяння BGA мікросхем, SS-101A
Характеристики та опис

Основні

ВиробникF2
Країна виробникКитай
СтанНовий
Країна-виробник товаруКитай

Користувальницькі характеристики

Тип викруткиУніверсальна
Матеріал ручкиАлюміній
Наявність індикатораFalse
 Набор лезвий G-Lon  для паяння BGA мікросхем, SS-101A

Набір лез призначений для ремонту, монтажу, демонтажу корпусів телефонів, планшетів, ноутбуків годинника, телевізорів тощо. 

За допомогою різних типів насічок можна одночасно застосовувати різні типи інструментів: викруткові біти (для зручності в комплекті передбачені різні шліци) і ніж-скальпель (наприклад, для усунення або розподілу клейового шару), або лопатку-спаджер (для відлущування шлейфів, розподілу їх на платі).  

Набір лез G-Lon для паяння BGA мікросхем, SS-101A

В наявності
Код: SS-101A
2 507 
Способи оплати
Оплата на рахунок
IBAN UA593052990000026006046705214
Способи доставки
Нова Пошта — від 70 грн
Умови повернення
Повернення товару впродовж 14 днів за домовленістю
Чат