Безвідмивний флюс-гель RIESBA NC-559-ASM підходить для паяння SMD і BGA, радіодеталей, доріжок друкованих плат та дротів. Склад не містить галогенів, тож знижує корозійні ризики і придатний для ремонтних робіт у електроніці. Консистенція гелю полегшує точне нанесення в зонах щільного монтажу. Об’єм 100 г у банці зручний для сервісних майстерень і домашніх проєктів, а відповідність ROHS та наявність MSDS підтверджують безпечність використання. Працює стабільно на класичних температурах паяння, допомагає формувати чисті змочені шви.

Переваги:

• Безвідмивний склад для швидкої роботи без очищення
• Не містить галогенів для зменшення корозії
• Гелева форма для точного дозування при SMD і BGA
• Об’єм 100 г зручний для регулярного використання
• Відповідність ROHS та наявність MSDS

Характеристики:

• Бренд: RIESBA
• Країна: Китай
• Тип флюсу: NC-559-ASM
• Тип основи: флюс-гель
• Клас: безвідмивний
• Призначення: паяння SMD BGA радіодеталей плат і дротів
• Об’єм нетто: 100 г
• Сертифікація: ROHS MSDS
• Додатково: не містить галогенів