Флюс підходить для роботи з BGA, SMD, PGA, QFP, CSP, друкованими платами PCB, мікросхемами та іншими електронними компонентами. Може застосовуватися під час реболінгу BGA, монтажу та демонтажу компонентів, відновлення контактів і сервісного ремонту електроніки.

Пастоподібна консистенція дозволяє точно наносити матеріал на необхідну ділянку та добре утримує флюс на контактних майданчиках під час нагрівання. Формула сприяє змочуванню поверхні припоєм і його рівномірному розтіканню.

Особливістю RMA-223-UV є UV-індикатор: залишки флюсу легше виявляти під ультрафіолетовим освітленням, що зручно під час контролю та очищення плати після пайки.

Флюс не потребує обов'язкового видалення після кожної операції, однак за необхідності залишки можна очистити відповідним засобом.

Підходить для ремонту материнських плат, ноутбуків, мобільних пристроїв, контролерів та іншої електроніки, а фасування 100 г зручне для регулярного використання у майстернях і сервісних центрах.

Комплектація

Флюс-паста AMTECH RMA-223-UV — 100 г
Банка — 1 шт.

Переваги

Формула RMA — Rosin Mildly Activated
UV-індикатор для контролю залишків флюсу
Підходить для BGA, SMD, PGA, QFP, CSP
Для пайки та реболінгу
Підходить для друкованих плат PCB
Пастоподібна консистенція
Добре утримується на контактній зоні
Сприяє рівномірному розтіканню припою
Підходить для точного ремонту електроніки
Не потребує обов'язкового відмивання після кожної операції
Велике фасування 100 г

Характеристики

Тип товару: паяльний флюс
Форма: флюс-паста / гель-флюс
Маркування: RMA-223-UV
Тип формули: RMA — Rosin Mildly Activated
Особливість: UV-індикатор
Маса: 100 г
Призначення: пайка, монтаж, ремонт та реболінг
Застосування: BGA, SMD, PGA, QFP, CSP, PCB
Для роботи з: мікросхемами, друкованими платами, електронними компонентами
Орієнтовна висота банки: 100 мм
Орієнтовний діаметр банки: 50 мм
Орієнтовні габарити: 100 × 50 мм
Колір банки: бірюзово-зелений
Кількість у комплекті: 1 шт.
Стан: новий