Не потребує відмивки залишків після пайки (крім вузлів з високою напругою та НВЧ).

Рекомендується для монтажу елементів у корпусах BGA, PGA, PLCC, QFP, CSP.

Для пайки середньоплавкими свинцевовмісними припоями, а також легкоплавкими безсвинцевими.

Флюс високої в’язкості, мало розтікається по платі при нагріванні.

Має підвищену температурну стабільність у процесі пайки.

Підходить для всіх видів пайки: паяльником, гарячим повітрям, інфрачервоним тепловим випромінюванням.

Добре зарекомендував себе в ремонтних додатках: ремонт мобільних телефонів, материнських плат комп’ютерів та інших пристроїв з високою щільністю монтажу SMD-компонентів.

 

Флюс виробляється китайською компанією Shen Zhen JiYang Solder Material Co., Ltd. за технологією AMTECH.
Підприємство є офіційним власником зареєстрованої торгової марки AMTECH®, реєстраційний номер 18056864A згідно з класифікатором.

Виробник дбає про репутацію своєї продукції. Кожна упаковка флюсу забезпечена індивідуальним серійним номером.
У справжності продукту можна пересвідчитися, ввівши серійний номер на сторінці сайту виробника.

 

Характеристики: