promo_download_app_android_2023
Натисніть знайти для пошуку
Флюс для пайки NC-559-ASM No-Clean (тип Amtech) для SMD BGA QFP CSP шприц 10 мл
Флюс для пайки NC-559-ASM No-Clean (тип Amtech) для SMD BGA QFP CSP шприц 10 мл
Характеристики та опис

Основні

ВиробникAmtech
Країна виробникСША
Призначення флюсуПайка
Вага упаковки0.01 кг
Гарантійний термін12 міс
Об`єм10 мл

Флюс-гель безгалогенний AMTECH NC-559-ASM не вимагає обов'язкового змивання після паяння і може застосовуватися з безсвинцевими та звичайними видами припою з відповідними профілями паяння. Застосовується для паяння електронних компонентів, друкованих плат та посадки SMD-компонентів, мікросхем у корпусах BGA, PGA, PLCC, QFP, CSP. При необхідності змивається спиртом або змивкою для друкованих плат.

Характеристики:

Підходить для паяння більшості електронних компонентів
Добре поєднується із звичайними олов'яно-свинцевими припоями
Залишки флюсу легко змиваються спиртовмісними сумішами
Упаковка: шприц-тюбик 10 мл

Флюс для пайки NC-559-ASM No-Clean (тип Amtech) для SMD BGA QFP CSP шприц 10 мл

Готово до відправки
Код: 559
від 200 
Оплатити частинами
2
rozetkapay
Способи оплати
Оплатити частинами
rozetkapay
Без переплат*, від 100 ₴ / міс.
Детальніше
Безпечна оплата
  • Як післяплата, тільки без переплат
  • Повернем гроші, якщо щось піде не так
  • Bigl гарантує безпеку
Оплата на рахунок
IBAN UA783052990000026004050287247
Способи доставки
Нова Пошта — від 70 грн
Умови повернення
Уточнюйте у продавця
Чат