Характеристики та опис
пайка SMD, BGA, без галогенів
Опис
Безвідмивний флюс-гель середньої активності для паяння та демонтажу SMD і BGA компонентів. Забезпечує ефективне змочування, рівномірне розподілення припою та фіксацію елементів під час монтажу.
Технічні характеристики
- Тип: флюс-гель
- Рівень активності: середній
- Тип флюсу: безвідмивний
- Вага: 10 г
- Форма постачання: шприц
- Сумісність: свинцеві та безсвинцеві припої
- Призначення: SMD, BGA компоненти
Функціонал
- Покращення змочуваності контактних майданчиків
- Рівномірне розтікання припою
- Фіксація компонентів перед паянням
- Запобігання утворенню перемичок
- Захист елементів від перегріву
- Точне нанесення на зону пайки
Флюс-гель SMD650010CC, 10г
Готово до відправки
473 ₴
Способи оплати
Нова Пошта, Укрпошта, Meest ПОШТА
Способи доставки
Нова Пошта — від 70 грн
Укрпошта — від 39 грн
Meest ПОШТА — від 30 грн
Умови повернення
Повернення товару впродовж 14 днів за рахунок покупцяІнші товари продавця
Дивіться також
Новинки в категорії флюси, припій
Улюблені товари покупців
Чат