Флюс-гель ALPHA UP78 поставляється у шприці об’ємом 10 г і має форму пасти (гелю), що забезпечує зручне та точне нанесення на контактні площадки й дрібні елементи.

• розроблений для пайки BGA (Ball Grid Array) та інших SMD-компонентів на друкованих платах;

• використовується при ремонті та монтажі електроніки, де потрібна висока точність та надійність спайки.

• Тип: флюс-гель (паста для паяння) — легко розподіляється по поверхні;

• Форма випуску: шприц, що дозволяє точно наносити на дрібні місця;

• Вміст: 10 г концентрованого флюсу;

• Сумісність: підходить для паяння різних сплавів металів, зокрема для процесів монтажу SMT/BGA.

• Безпека: флюс без свинцю та без галогенів — зменшує шкідливі залишки після роботи;

• полегшує якісне з’єднання при пайці дрібних плат і компонентів;

• чітке, контрольоване нанесення завдяки шприцу;

• залишки флюсу мінімальні або без потреби очищення при правильному використанні;

• ремонт мобільної техніки, ноутбуків, ПК;

• монтаж плат із дрібними та високощільними компонентами;

• професійна пайка в електронних майстернях та виробництвах.