Флюс-гель Amtech NC-559-ASM для пайки SMD, BGA, реболінгу, 10 мл
Amtech NC-559-ASM — це популярний безгалогенний, безвідмивний (no-clean) гелеподібний флюс-гель класу RMA, розроблений для паяння BGA, SMD, PGA, PLCC, CSP компонентів, а також для реболлінгу. Він забезпечує чудове змочування, не викликає корозії та часто використовується з безсвинцевими припоями, не потребуючи обов'язкового змивання після паяння
Основні характеристики та переваги:
Тип: Гель (флюс-паста), зручний для нанесення дозатором
Використання: Для паяння гарячим повітрям (термофен) та інфрачервоними станціями
Безвідмивний: Залишки не вимагають видалення, але при необхідності змиваються спиртовмісними сумішами
Без галогенів: Не містить агресивних кислот, безпечний для мікросхем.
Універсальність: Підходить для паяння та реболлінгу, має відмінну адгезію
Де застосовується:
Ремонт материнських плат, відеокарт, ноутбуків та телефонів (SMD/BGA).
Лудіння дротів та пайка компонентів.
Виробник: China