•
•
•
•
•
•
Кульки BGA для паяння мікросхем Mechanic 0.3 мм, 10000 шт.
Характеристики та опис
Основні
| Виробник | Mechanic |
| Країна виробник | Китай |
| Діаметр припою | 0.30 мм |
| Призначення флюсу | Пайка |
| Тип припою за температурою плавлення | Легкоплавкий |
BGA кульки для реболлінгу MECHANIC:
Специфікація:
- Тип: Кульки BGA
- Виробник: Mechanic
- Країна-виробник: Китай
- Призначення флюсу: Паяння мікросхем
- Тип припою за температурою плавлення: Легкоплавкий
- Діаметр припоя: 0.3 (мм)
Кульки BGA для паяння мікросхем Mechanic 0.3 мм, 10000 шт.
Готово до відправки
203 ₴
Способи оплати
Безпечна оплата
- Як післяплата, тільки без переплат
- Повернем гроші, якщо щось піде не так
- Bigl гарантує безпеку
Нова Пошта
Способи доставки
Нова Пошта — від 70 грн
Умови повернення
Повернення товару впродовж 14 днів за домовленістюІнші товари продавця
Дивіться також
Новинки в категорії флюси, припій
Улюблені товари покупців
Чат