Паста для паяння Relife RL-400 є високоякісною паяльною пастою з вбудованим флюсом, призначеною для точної паяння електронних компонентів, включаючи BGA, SMT та інші мікросхеми на друкованих платах. Вона виготовлена ​​на основі класичного олов'яно-свинцевого сплаву Sn63/Pb37, що забезпечує стійке та рівномірне плавлення при температурі 183 °C, що робить її оптимальною для професійного ремонту та монтажу електронних пристроїв. Relife RL-400 підходить як для ручного підпаювання, так і для роботи з термоповітряними станціями та реболлінговими процесами.

Особливості та переваги

Оптимальна температура плавлення

• Температура 183 °C забезпечує рівномірне розплавлення складу без перегріву чутливих електронних елементів, що знижує ризик пошкодження плати або компонентів під час паяння.

Класичний олова-свинцевий сплав

• Склад Sn63/Pb37 — це перевірений часом сплав, що забезпечує відмінні механічні та електричні властивості з'єднань, стабільну змочуваність та міцний контакт.

Висока якість паяння

• Дрібні частинки припою дозволяють рівномірно розподіляти матеріал по контактним майданчикам, що особливо важливо під час роботи з дрібними BGA-кульками та щільними SMT-компонентами.

Формула No-clean

• Вбудований флюс не вимагає обов'язкового очищення після паяння, що заощаджує час та спрощує технологічний процес, знижує необхідність додаткової обробки плати.

Універсальне застосування

• Ця паста підходить для широкого спектру завдань: від монтажу та реболінгу BGA-чіпів до обслуговування материнських плат, відеокарт, мобільних пристроїв та іншої електроніки.

Зручність використання

• Компактне фасування 20 г забезпечує зручність зберігання, економну витрату та підходить як для професійних сервісних центрів, так і для майстерень приватних фахівців.

Технічні характеристики

Сплав: Sn63/Pb37 (олово-свинець) — класичний склад для надійних пайок

Температура плавлення: 183 °C — забезпечує стабільне плавлення та надійний контакт припою з платою та компонентом

Умови зберігання: рекомендується зберігати у прохолодному місці, у герметичній тарі для продовження терміну придатності

Область застосування: пайка SMT- та BGA-компонентів, ремонт друкованих плат, монтаж SMD-елементів на плати із щільним розташуванням виводів

Розмір частинок припою: 20-38 мкм — дрібна дисперсія для однорідного розподілу та точного нанесення

Тип флюсу: No-clean — мінімальні залишки після паяння, що не потребують очищення

В'язкість: висока, завдяки збалансованому флюсу та складу (160–230 Pa·s)

Вага: 20 г активного матеріалу

Комплектація

Паста BGA Relife RL-400 (20 г) у пластиковій тарі для зручного зберігання та доступу до матеріалу