Kingbo RMA-218 — високоякісний флюс для BGA-пайки, розроблений для точної та чистої роботи з мікросхемами. Забезпечує рівномірне розтікання припою, покращує змочування контактів і значно знижує ризик утворення перемичок.

Флюс має оптимальну в’язкість, не розтікається під час нагріву та легко видаляється після пайки. Підходить як для сервісних центрів, так і для майстрів радіоелектроніки.

• спеціально для BGA, SMD та SMC компонентів

• стабільна робота при високих температурах

• мінімальні залишки після пайки

• не викликає корозії контактів

• покращує якість реболінгу та ремонту плат

Флюс Kingbo RMA-218 для BGA широко використовується при ремонті ноутбуків, смартфонів, відеокарт і материнських плат.

• Виробник: Kingbo 
• Країна виробник: Японія
• Призначення флюсу: Пайка