promo_download_app_ios_2025
Натисніть знайти для пошуку
Флюс для пайки мікросхем телефонів, BGA, SMD, PLCC Riesba RMA-223-ASM (10 г)
Флюс для пайки мікросхем телефонів, BGA, SMD, PLCC Riesba RMA-223-ASM (10 г)
Характеристики та опис

Основні

Країна виробникКитай
Призначення флюсуПайка
Тип паяльного флюсу за температурним інтервалом активностіНизькотемпературні
Тип паяльного флюсу за природою розчинникаВодні
Тип паяльного флюсу за природою активатора, який визначає діюКаніфольні
Тип паяльного флюсу за агрегатним станомРідкі
Тип зварювального флюсу за хімічною активністюМалоактивні
Тип припою за температурою плавленняЛегкоплавкий
Об`єм10 мл

Флюс для пайки RMA-223:

  • гелеподібний флюс призначений для ремонту електроніки, пайки
  • може використовуватися зі всіма стандартними припоями
  • флюс-гель забезпечує не тільки флюсування паяних поверхонь, але і хороший теплообмін. Завдяки цій властивості можна швидко випоювати складні корпусу мікросхем без пошкодження висновків і контактних майданчиків
  • завдяки малій випаровуваності та високій теплопровідності найбільш зручний для демонтажу компонентів контактним способом
  • флюс середньої активності на основі каніфолі, залишає м'який залишок, некорозійний
  • рекомендується змивка спиртовими розчинами

Характеристики:

  • Призначення: для пайки, для плат, BGA, SMD, PLCC
  • Об'єм (мл): 10

Флюс для пайки мікросхем телефонів, BGA, SMD, PLCC Riesba RMA-223-ASM (10 г)

Готово до відправки
Код: mg-00374
179 
Способи оплати
Безпечна оплата
  • Як післяплата, тільки без переплат
  • Повернем гроші, якщо щось піде не так
  • Bigl гарантує безпеку
Післяплата
Магазини Rozetka, Нова Пошта
Оплата на рахунок
IBAN UA493220010000026001310077039
Способи доставки
Нова Пошта — Безкоштовно за умови
Магазини Rozetka — 49 грн
На замовлення від 400 ₴ до 15 кг і 120 см
Доставка 23 - 25 квітня
Укрпошта — Безкоштовно за умови
Meest ПОШТА — Безкоштовно за умови
Delivery
Умови повернення
Повернення товару впродовж 14 днів за рахунок покупця
Чат