Органический пастообразный флюс.
Применяется для пайки выводных компонентов и для поверхностного монтажа.
Бескислотный, активированный, не содержит галогенов.
Не корродирует поверхности выводов компонентов и контакные площадки платы. остатки флюса после пайки можно не смывать, через время после остатки флюса затвердевают плотной коричневой массой.
Является доработанной версией флюса Ф-99.