•
•
•
•
•
Флюс-гель для пайки NC 558 ASM
Характеристики та опис
Флюс-гель для пайки NC-558-ASM фірми Jia Peng Tai.
Це гелеобразний, низькоактивний флюс для паяння (No-Clean), призначений для монтажу та ремонту електронних компонентів, особливо BGA, SMD, і для лудіння дротів. Він має високу в’язкість, завдяки чому легко наноситься на контактні площадки і не розтікається по платі під час нагрівання.
Флюс безгалогенний і залишки після пайки не потребують змивання у типовому застосуванні.
Це гелеобразний, низькоактивний флюс для паяння (No-Clean), призначений для монтажу та ремонту електронних компонентів, особливо BGA, SMD, і для лудіння дротів. Він має високу в’язкість, завдяки чому легко наноситься на контактні площадки і не розтікається по платі під час нагрівання.
Флюс безгалогенний і залишки після пайки не потребують змивання у типовому застосуванні.
Особливості:
- Забезпечує хороше зволоження поверхонь і рівномірний розподіл тепла при пайці.
- Результуючі залишки флюсу не містять корозійних або провідних продуктів, тому їх, як правило, не потрібно видаляти
- Працює з температурними режимами пайки у межах ~200–400 °C
- Консистенція: гель (в’язкий, липкий)
- Колір: білий.
- Об’єм: 10 мл у шприці.
- Упаковка: пластиковий шприц із штовхачем.
- Виробник: Jia Peng Tai
Флюс-гель для пайки NC 558 ASM
5
(3)
Готово до відправки
100 ₴
Способи оплати
Безпечна оплата
- Як післяплата, тільки без переплат
- Повернем гроші, якщо щось піде не так
- Bigl гарантує безпеку
Нова Пошта, Самовивіз
IBAN UA313220010000026007350064051
Способи доставки
Нова Пошта — від 70 грн
Самовивіз
Умови повернення
Законом не передбачено повернення даного товару в належній якостіІнші товари продавця
Дивіться також
Новинки в категорії батарейні, акумуляторні відсіки
Улюблені товари покупців
Чат