promo_download_app_android_2023
Натисніть знайти для пошуку
Безвідмивний Флюс AMTECH NC-559-ASM для пайки BGA, SMD, QFN 10ml низькоактивний Без голки
Безвідмивний Флюс AMTECH NC-559-ASM для пайки BGA, SMD, QFN 10ml низькоактивний Без голки
Характеристики та опис

Основні

Країна виробникКитай
Призначення флюсуПайка
Об`єм10 мл

Термін придатності до 10.2026

Флюс AMTECH NC-559-ASM — це високоякісний безвідмивний (no-clean) флюс, який широко використовується для пайки компонентів, таких як BGA, SMD, QFN, мікросхеми та інші електронні деталі. Завдяки своїм відмінним характеристикам, цей флюс забезпечує чудову адгезію і надійність з'єднання при різноманітних температурних режимах.

 Добре зарекомендував себе в ремонтних додатках: ремонт мобільних телефонів, материнських плат комп'ютерів та інших пристроїв з високою щільністю монтажу SMD-компонентів.

Хімічний склад:
  1. Активатори: відповідають за підвищення змочувальних властивостей, сприяючи швидкому розтіканню припою по поверхні.
  2. Синтетичні смоли (Rosin-free): синтетичні смоли використовуються замість традиційних природних смол, що значно зменшує утворення залишків після пайки.
  3. Органічні розчинники: виконують роль носіїв активаторів, забезпечують хорошу розчинність компонентів флюсу.
  4. Іони хлору (менше ніж 0.05%): для підтримки мінімального рівня корозійної активності.
  5. Розріджувачі: необхідні для зручного нанесення флюсу та рівномірного покриття поверхонь.
Умови використання та температурний режим:
  • Температура пайки: від +230°C до +400°C (залежно від використовуваного припою).
  • Оптимальна температура для роботи з BGA/SMD компонентами: 260°C – 280°C.
  • Температура активації флюсу: починається з 150°C, проте повна активність досягається при 200°C і вище.
  • Час пайки: для надійної роботи рекомендується дотримуватися часу нагрівання у зоні температури плавлення припою (60-90 секунд).
Особливості та переваги:
  1. Безвідмивний флюс: після завершення процесу пайки не вимагає очищення залишків, що спрощує робочий процес і економить час.
  2. Низький рівень залишків: мінімальні залишки після використання не є корозійно активними і не впливають на роботу компонентів.
  3. Відмінна змочуваність: швидке та рівномірне розтікання припою, що забезпечує надійне з'єднання компонентів.
  4. Універсальність: підходить для пайки різних типів мікросхем та компонентів.
Застосування:
  • Використовується у ремонтних роботах і виробництві електронних пристроїв.
  • Підходить для роботи з компонентами BGA, SMD, QFN та іншими поверхневими монтажними елементами.
  • Може застосовуватися в процесах автоматизованої та ручної пайки.

Увага: під час використання флюсу AMTECH NC-559-ASM слід дотримуватись загальних заходів безпеки, уникаючи контакту флюсу зі шкірою та очима. Рекомендується працювати у добре провітрюваних приміщеннях або з витяжкою, щоб уникнути вдихання пари.

Безвідмивний Флюс AMTECH NC-559-ASM для пайки BGA, SMD, QFN 10ml низькоактивний Без голки

5
(7)
Готово до відправки
Код: F31
92 
Способи оплати
Післяплата
Нова Пошта
Оплата на рахунок
IBAN UA973220010000026006330176539
Способи доставки
Нова Пошта — від 70 грн
Умови повернення
Уточнюйте у продавця
Інші товари продавця
Подібні товари інших продавців
Дивіться також
Новинки в категорії флюси, припій
Чат