Ця професійна паяльна паста підходить для монтажу та реболінгу BGA, CSP, QFP, QFN та інших SMD-компонентів. Вона забезпечує стабільне оплавлення, рівні кулі припою та надійне паяння при роботі з телефонами, ноутбуками та іншою електронікою.

Особливості та переваги

Евтектичний сплав Sn63/Pb37

• Ця паста виконана на основі класичного евтектичного сплаву з точкою плавлення близько 183°C, що забезпечує одночасне розплавлення та кристалізацію припою, рівний блискучий шов та мінімальний ризик утворення тріщин.

Дрібнодисперсний порошок 3-ї фракції.

• Частинки припою близько десятків мікрон рівномірно заповнюють майданчики та отвори, що особливо важливо при роботі з компонентами дрібного кроку та BGA-чіпами.

Безвідмивальний флюс IPX3

• Цей флюс забезпечує хорошу змочуваність, активно очищає контактні майданчики від оксидів і не вимагає обов'язкового відмивання після паяння. Залишки не проводять і не викликають корозію при нормальній експлуатації.

Сумісність з різними технологіями паяння

• Ця паста підходить для оплавлення в ІЧ та конвекційних печах, роботи під паяльною станцією гарячого повітря, а також для ручного нанесення через трафарет при реболлінгу чіпів.

Зручна упаковка 42 г

• Банка з кришкою, що загвинчується, захищає пасту від пересихання і забруднень. Об'єму 42 г достатньо для великої кількості ремонтів у сервісному центрі або домашній майстерні.

Широка сфера застосування

• Використовується при ремонті смартфонів, планшетів, ноутбуків, відеокарт, материнських плат, LED-освітлення та іншої радіоелектроніки, де потрібна надійна пайка SMD та BGA-компонентів.

Технічні характеристики

Тип флюсу: IPX3, безвідмивний (no-clean)

Склад сплаву: Sn63/Pb37 (олово 63%, свинець 37%)

Фракція порошку: 3# (приблизно 25–45 мкм, дрібнодисперсний порошок)

Температура плавлення сплаву: близько 183°C (евтектичний припій Sn63/Pb37)

Рекомендоване застосування: реболлінг та монтаж BGA, паяння SMD-компонентів через трафарет та під гаряче повітря/ІЧ-станцію

Маса пасти: 42 г

Комплектація

Паяльна паста Mechanic XG-50