promo_download_app_android_2023
Натисніть знайти для пошуку
BGA-Solder-Balls-0.55mm-25K Олов'янні кульки Sn96,5\Ag3\Cu0,5 для пайки BGA (реболлінга). Діаметр 0,55 мм. 25 000 шт.
BGA-Solder-Balls-0.55mm-25K Олов'янні кульки Sn96,5\Ag3\Cu0,5 для пайки BGA (реболлінга). Діаметр 0,55 мм. 25 000 шт.
Характеристики та опис

Користувальницькі характеристики

Діаметр, мм0.55
BGA-Solder-Balls-0.55mm-25K BGA-кульки
Олов'янні кульки Sn96,5\Ag3\Cu0,5 для пайки BGA (реболлінга). Діаметр 0,55 мм. 25 000 шт.

BGA-Solder-Balls-0.55mm-25K Олов'янні кульки Sn96,5\Ag3\Cu0,5 для пайки BGA (реболлінга). Діаметр 0,55 мм. 25 000 шт.

Недоступний
Код: 00-00051411
457 
Способи оплати
Безпечна оплата
  • Як післяплата, тільки без переплат
  • Повернем гроші, якщо щось піде не так
  • Bigl гарантує безпеку
Післяплата
Нова Пошта, Укрпошта
Способи доставки
Нова Пошта — від 70 грн
Укрпошта — від 39 грн
Умови повернення
Повернення товару впродовж 14 днів за рахунок покупця
Чат