Універсальний флюс на каніфольній основі для пайки мікросхем у корпусах BGA, PGA, QFP, PLCC, CSP. Забезпечує відмінне зволоження контактних площадок і надійне з'єднання без перегріву. Залишки флюсу неагресивні, не проводять струм і можуть залишатися на платі, або легко змиваються спиртом чи бензином. Ідеальний вибір для точної пайки та SMD-монтажу.

Характеристики:

• Тип: флюс-паста RMA-223
• Об’єм: 10 см³
• Основа: каніфоль
• Активність: середня, не вимагає обов’язкового змивання
• Змивається спиртом або бензином