Слабоактивний флюс-гель  на каніфольній основі (клас RO).

Не вимагає відмивання залишків після паяння (крім вузлів із високою напругою і НВЧ).

Рекомендується для монтажу елементів у корпусах BGA, PGA, PLCC, QFP, CSP.

Для паяння середньоплавцевими олив'яними припоями, а також безолив'яними.

Флюс високої в'язкості, мало розтікається на платі під час нагрівання. 

Має підвищену температурну стабільність у процесі паяння.

Підходить для всіх видів паяння: паяльником, гарячим повітрям, інфрачервоним тепловим випромінюванням. 

Добре зарекомендував себе в ремонтних програмах: ремонт мобільних телефонів, материнських плат комп'ютерів та інших пристроїв із високою щільністю монтажу SMD-компонентів.

• консистенція флюсу: гель
• в'язкість: 2550
• колір: матово-білий
• паковання: шприц-картридж
• об'єм: 10 мл
•