Тип і склад:
No-Clean (безвідмивний) — залишки після пайки не потребують очищення.
Паста на основі синтетичних смол і активаторів, без галогенів.
Без свинцю, сумісний із SAC та іншими припоями.
 Форма випуску:
Шприц об’ємом 10 мл.
Має середню в’язкість, легко наноситься шприцом або дозатором.
 Основні властивості:
Добре утримується на місці пайки (не розтікається надмірно).
Забезпечує швидке змочування контактів і рівномірне розтікання припою.
Запобігає утворенню пустот (voids) під BGA.
Має антиокислювальні властивості.
Прозорий після нагріву, що зручно для інспекції.
 Застосування:
Монтаж і ремонт BGA, QFP, QFN, SMD-компонентів.
Реболінг чипів.
Пайка тонких провідників і роз’ємів.
 Температурний режим:
Працює в діапазоні температур 183–250 °C (залежить від припою).