Флюс BGA MECHANIC UV-559 - професійний безвідмивний флюс, спеціально розроблений для пайки BGA, PGA, CSP та інших мікросхем із поверхневим монтажем (SMT). Відрізняється відмінними термостійкими властивостями, хорошою адгезією та мінімальними залишками після роботи. Ідеально підходить для ремонтних і виробничих завдань у сфері електроніки. Упакований у зручний шприц об’ємом 100 мл для точного нанесення.

Основні характеристики

• Об'єм: 100 мл
• Тип флюсу: безвідмивний
• Температура плавлення: 183–265°C
• Застосування: BGA, PGA, SMT, CSP-компоненти
• Форма випуску: шприц для точного нанесення
• Залишки: мінімальні, не потребує очистки
• Термостійкість: висока, для складних паяльних завдань

Специфікації

Інструкція

1. Підготуйте поверхню до пайки, очистивши її від пилу та жиру.
2. Нанесіть невелику кількість флюсу на контакти або деталі.
3. Використовуйте паяльну станцію або фен для пайки.
4. Після завершення перевірте якість з'єднання.
5. При необхідності видаліть залишки флюсу очищувачем.

   флюс BGA, флюс MECHANIC UV-559, паяльний флюс, флюс 100 мл, пайка мікросхем, флюс SMT, флюс для CSP, безвідмивний флюс, пайка BGA, професійний флюс, пайка PGA, SMT пайка, якісний флюс, флюс у шприці, пайка електроніки, термостійкий флюс, зручний флюс, пайка SMD, флюс UV-559.