Опис товару

Флюс Kingbo RMA-218 100 г — високоякісний безвідмивний флюс-гель, призначений для паяння та реболлінгу BGA, PGA і CSP-компонентів, а також для flip-chip-рекції. Паста вирізняється чудовою липкістю і стійким капілярним ефектом: вона міцно утримується на контактних майданчиках, забезпечує рівномірне змочування припою та формує надійні шви без порожнин і мікротріщин. Завдяки помірній активності флюс підходить як для олив'яних, так і для безоливних припоїв і широко застосовується у виробництві та сервісних центрах під час ремонту ноутбуків, відеокарт і мобільних пристроїв.

Формула RMA-218 створена на основі високоочищеної каніфолі з низьким вмістом іонів, тому паста належить до категорії no-clean: після паяння залишаються мінімальні м'які залишки, які мають високий опір ізоляції та не викликають корозію металізації. Флюс стабільний у широкому температурному діапазоні 220-350 °C і витримує багаторазові термоцикли, зберігаючи в'язкість і адгезію. Капілярний ефект дає пасті рівномірно розподілятися за виведеннями навіть у вузьких кроках, що особливо важливо для багаторазового реболлінгу. Рекомендується зберігати флюс за 4-8 °C для збереження характеристик.

Технічні характеристики

Тип флюсу	RMA, no‑clean, без галогенов
Консистенція	Густий гель, висока липкість
Сумісні припої	Свинцеві та безолив'яні сплави
Робочий діапазон	220–350 °C
Залишки	М'які, прозорі, з високим SIR
Об'єм/маса	100 г
Зберігання	4-8 °C у закритій тарі

Застосування

Флюс використовується для:

• реболлінгу та паяння BGA/PGA/CSP-компонентів на материнських платах і графічних адаптерах;
• монтажу flip-chip і мікросхем із дрібним кроком виведень;
• ремонту ноутбуків, відеокарт, смартфонів та іншої високощільної електроніки;
• багаторазових циклів оплати у виробництві без втрати властивостей;
• паяння роз'ємів, конекторів, портів, де необхідна висока липкість;
• хобі-проєктів і точкових ремонтних робіт, що вимагають акуратного дозування.

Переваги

• виражена адгезія й капілярний ефект забезпечують рівномірне заповнення контактів і запобігають мікротріщинам;
• низький вміст іонів, немає галогенів, гарантують брак корозії та високий опір ізоляції;
• паста витримує багаторазові температурні цикли та зберігає в'язкість, що важливо для серійного виробництва;
• підходить для будь-яких типів припою, дає блискучу гладку поверхню та мінімальні залишки;
• економна витрата завдяки високій липкості та зручному пакованню 100 г;
• можливість багаторазового перероблення друкованих плат без втрати якості з'єднань.

Де купити

Ви можете купити флюс Kingbo RMA-218 100 г в Україні в магазині Техноглобус із доставкою по всій країні.
Також рекомендуємо відвідати розділ Флюси для ноутбуків для підбору сумісних витратних матеріалів.

FAQ

— Чи потрібно відмивати залишки після паяння?
Ні, цей флюс належить до категорії no-clean: залишки м'які, прозорі та мають високий опір ізоляції. За потреби їх можна видалити спиртовим розчинником.

— Чи можна використовувати пасту для багаторазових циклів оплакування?
Так, RMA-218 зберігає адгезію і в'язкість навіть після кількох циклів паяння, що дає змогу використовувати його у разі серійного виробництва та ремонтних процесів із повторним нагріванням.

— Як правильно зберігати флюс?
Рекомендується тримати пасту в щільно закритому пакованні за температури 4-8 °C. Це зберігає активність і запобігає висиханню. Перед застосуванням витримуйте флюс за кімнатної температури 30 хвилин.

Загалом

Kingbo RMA‑218 100 г — професійний безвідмивний флюс-гель для BGA, PGA і CSP. Його висока липкість, чистота та стабільність роблять його незамінним під час реболлінгу та паяння мікросхем із дрібним кроком, а низький вміст іонів гарантує безпеку для електроніки. Оптимальний вибір для виробництва та сервісних центрів.