CP-1515 обплетення для випаювання припою 1.5 мм (1.5 м) Desoldering Braid Solder Remover
Обплетення для випаювання припою CP-2015 1.5 мм * 1.5 м.
Діаметр: 2 мм.
Довжина: 1,5м.
Вага: 9 р.
Високоякісна мідна оплетка профлюсована флюсом класу RMA.
Особотонке плетіння.
Забезпечує делікатне видалення припою під час випаювання радіокомпонентів на друкованих платах.
Рекомендації до застосування:
- прикласти обплетення до місця, де потрібно видалити припій, і зверху піднести жало паяльника;
- у процесі нагрівання припій вбирається в обплетення за рахунок капілярного ефекту;
- після виконання робіт необхідно відрізати насичену припоєм частину обплетення;
Ціна вказана на 1 шт.
#3031-2