Флюс для пайки F6 водорозчинний 100 мл — для окиснених контактів і роз’ємів

Опис
   Флюс F6 -  активний водорозчинний засіб для пайки, призначений для очищення та лудіння окиснених металевих поверхонь. Ідеально підходить для роботи з контактами, роз’ємами, виводами радіоелементів та BGA-компонентами. Забезпечує надійну адгезію припою, легко змивається водою та безпечний для радіокомпонентів.

Основні характеристики

• Тип: водорозчинний флюс
• Об’єм: 100 мл
• Призначення: пайка окиснених контактів, роз’ємів, виводів
• Активний склад — високоефективне очищення поверхонь
• Змивання: водою після пайки
• Безпечний для більшості радіоелементів
• Використання: BGA, SMD, DIP, ремонт електроніки
• Упаковка: флакон з герметичною кришкою

Специфікація

Інструкція

• Перед нанесенням очистіть поверхню від пилу та бруду.
• Нанесіть невелику кількість флюсу на область пайки.
• Виконайте пайку.
• Після завершення очистіть залишки флюсу водою.
• Для кращого результату використовуйте спиртовий розчин або дистильовану воду.

   флюс F6 100 мл, флюс для пайки водорозчинний, флюс для BGA, флюс для контактів, флюс активний для пайки, флюс для роз’ємів, флюс безпечний для мікросхем, рідкий флюс для електроніки, засіб для пайки окиснених виводів, флюс для плати, флюс для SMD монтажу, флюс для радіоелектроніки, флюс для мікросхем, флюс водозмивний 100 мл, засіб для пайки 100 мл, флюс змивається водою, флюс F6 для ремонтів, рідкий флюс 100мл, флюс безпечний для BGA, флюс для монтажу компонентів

  флюс для пайки F6, активний флюс 100 мл, водорозчинний флюс для паяння, флюс для BGA монтажу, рідкий флюс для роз’ємів, флюс для плат 100 мл, флюс для електроніки, флюс без залишку, флюс для мікросхем, флюс для SMD пайки, змивний флюс для пайки, флюс ремонтний F6, флюс на водній основі, універсальний флюс для пайки, флюс F6 для радіоелектроніки, флюс для окиснених контактів, флюс для радіодеталей, флюс для точного монтажу, флюс безпечний для деталей, флюс для ремонтників