🔧 Припій для паяння з флюсом (2%) ПОС-63 (63/37) CF-10 B2, 0.5 мм, 100 г
📌 Опис
Якісний припій ПОС-63 (63% Sn / 37% Pb) з вбудованим флюсом 2% призначений для професійного та побутового паяння електронних компонентів. Завдяки низькій температурі плавлення забезпечує акуратні, блискучі та міцні паяні з’єднання.
Ідеально підходить для SMD, LSI, PCB та інших електронних робіт. Не розбризкується під час паяння, має хорошу змочуваність і не викликає корозії.
⚙️ Технічні характеристики
🔥 Переваги
✔ Низька температура плавлення
✔ Яскраві та рівні паяні з’єднання
✔ Висока здатність до змочування
✔ Мінімальне розбризкування
✔ Підходить для тонких SMD-компонентів
✔ Зручна котушка для роботи
🎯 Сфера застосування
✔ Паяння друкованих плат (PCB)
✔ Ремонт електроніки
✔ Монтаж SMD-компонентів
✔ Радіоаматорські роботи
✔ Сервісні центри
📦 Комплектація