• Розмір: 3,5 мм x 3 м
• Матеріал: безкиснева мідь
• Колір: бронзовий
• Температура плавлення: 280 ℃
• Робоча температура: 280–480 ℃
• Струм пайки: 0 А

1. Мінімум залишків: Завдяки спеціальному дизайну, обплітка ефективно очищує залишки припою, що запобігає короткому замиканню. Особливо зручна для роботи в важкодоступних місцях.
2. Чиста мідь: Використання безкисневої міді з неактивним флюсом спрощує очищення контактів на друкованих платах.
3. Продуманий плетений дизайн: Обплітка має капілярну структуру, завдяки якій ефективно поглинає надлишки припою.
4. Стійкість: Продукт відрізняється антикорозійними властивостями, стійкістю до окислення та високою теплопровідністю.
5. Широкий спектр застосування: Підходить для виправлення помилок на друкованих платах, зняття реле, перепаювання механічних перемикачів клавіатур, ремонту материнських плат та інших електронних компонентів.

1. Розмістіть обплітку на припої, який потрібно видалити, і притисніть до неї розігрітий паяльник.
2. Як тільки припій буде прибрано, негайно заберіть обплітку.
3. Обріжте використану частину перед наступним застосуванням.

Примітки:

Можливі невеликі відхилення у розмірах (1–3 мм) через ручне вимірювання.

Комплектація:

• 1 х обплітка для випаювання