Флюс виробляється китайською компанією Shen Zhen JiYang Solder Material Co., Ltd. за технологією AMTECH.
Підприємство є офіційним власником зареєстрованої торгової марки AMTECH® , реєстраційний номер 18056864A згідно з класифікатором. Виробник дбає про репутацію своєї продукції. Кожен шприц-картридж забезпечений індивідуальним серійним номером.

Флюс AMTECH NC-559-ASM — це високоякісний безвідмивний (no-clean) флюс, який широко використовується для пайки компонентів, таких як BGA, SMD, QFN, мікросхеми та інші електронні деталі. Завдяки своїм відмінним характеристикам, цей флюс забезпечує чудову адгезію і надійність з'єднання при різноманітних температурних режимах.

 Добре зарекомендував себе в ремонтних додатках: ремонт мобільних телефонів, материнських плат комп'ютерів та інших пристроїв з високою щільністю монтажу SMD-компонентів.
Термін придатності до 11.2025

1. Активатори: відповідають за підвищення змочувальних властивостей, сприяючи швидкому розтіканню припою по поверхні.
2. Синтетичні смоли (Rosin-free): синтетичні смоли використовуються замість традиційних природних смол, що значно зменшує утворення залишків після пайки.
3. Органічні розчинники: виконують роль носіїв активаторів, забезпечують хорошу розчинність компонентів флюсу.
4. Іони хлору (менше ніж 0.05%): для підтримки мінімального рівня корозійної активності.
5. Розріджувачі: необхідні для зручного нанесення флюсу та рівномірного покриття поверхонь.

• Температура пайки: від +230°C до +400°C (залежно від використовуваного припою).
• Оптимальна температура для роботи з BGA/SMD компонентами: 260°C – 280°C.
• Температура активації флюсу: починається з 150°C, проте повна активність досягається при 200°C і вище.
• Час пайки: для надійної роботи рекомендується дотримуватися часу нагрівання у зоні температури плавлення припою (60-90 секунд).

1. Безвідмивний флюс: після завершення процесу пайки не вимагає очищення залишків, що спрощує робочий процес і економить час.
2. Низький рівень залишків: мінімальні залишки після використання не є корозійно активними і не впливають на роботу компонентів.
3. Відмінна змочуваність: швидке та рівномірне розтікання припою, що забезпечує надійне з'єднання компонентів.
4. Універсальність: підходить для пайки різних типів мікросхем та компонентів.

• Використовується у ремонтних роботах і виробництві електронних пристроїв.
• Підходить для роботи з компонентами BGA, SMD, QFN та іншими поверхневими монтажними елементами.
• Може застосовуватися в процесах автоматизованої та ручної пайки.

Увага: під час використання флюсу AMTECH NC-559-ASM слід дотримуватись загальних заходів безпеки, уникаючи контакту флюсу зі шкірою та очима. Рекомендується працювати у добре провітрюваних приміщеннях або з витяжкою, щоб уникнути вдихання пари.