Флюс NC-559-ASM 10мл у шприці для пайки BGA PGA CSP Flip Chip SMD компонентів та ремонту електронних плат

NC-559-ASM — флюс для пайки електронних компонентів, призначений для роботи з корпусами BGA, PGA, CSP та виконання операцій Flip Chip. Засіб також може використовуватися під час реболлінгу, ремонту друкованих плат і відновлення контактів.

Флюс сприяє адгезії та рівномірному розподілу припою на робочій ділянці. Після пайки залишається мінімальна кількість залишків, тому додаткове очищення не потрібне.

Формула флюсу є безсвинцевою та заявлена як безпечна для навколишнього середовища. Засіб постачається у шприці об’ємом 10 мл, що спрощує точне нанесення під час монтажу та ремонту електроніки.

Характеристики

Тип флюсу: NC-559-ASM
Обсяг: 10 мл
Форма упаковки: шприц
Температура плавлення: оптимальна для більшості компонентів
Призначення: пайка, реболлінг, ремонт плат, відновлення контактів
Застосування: BGA, PGA, CSP, Flip Chip
Формула: безсвинцева
Залишки після пайки: мінімальні, додаткове очищення не потрібне

Призначення

Флюс використовується для пайки та реболлінгу електронних компонентів BGA, PGA, CSP і Flip Chip. Він також підходить для ремонту плат і відновлення контактів у сервісних, професійних та DIY-роботах.