Ультратонкі лопатки, призначені для розбирання та ремонту плат iPhone та інших мобільних телефонів.
Цей інструмент ідеально підходить для акуратного й обережного поділу інтегральних схем (CPU IC) та інших дрібних компонентів на материнській платі.

• Ультратонке лезо дає змогу легко проникати у вузькі проміжки та розділяти компоненти без пошкодження плати.
• Висока якість матеріалів забезпечує міцність і тривалий термін експлуатації інструмента.
• Ергономічна ручка забезпечує зручне та точне керування під час використання.
• Підходить для різних завдань із ремонту та заміни компонентів на материнських платах мобільних телефонів.