Флюс-гель для паяння BGA, SP-559 (flux type: NC-559-ASM), HandsKit, 10g.

Флюс паста від виробника HandsKitу вигляді гелю з високою в'язкістю.

Він не потребує змивання після пайки.

Флюс може бути використаний для друкованих плат, SMD, PCB, BGA, PGA.

Він так само може бути використаний для пайки та реболлінга комп'ютерних і телефонних чіпсетів.

Паяльна паста використовується при ремонті телефонів, планшетів і комп'ютерної техніки.

Паста є необхідним помічником при ремонті техніки і захисту електронних компонентів.

Особливості:

• Не вимагає промивання;
• Не містить кислот;
• Не ушкоджує мікросхеми;
• Відмінно проводить тепло від жала до припою;
• Не викликає корозію;
• Гелеподібна консистенція забезпечує легке нанесення на дрібні деталі;
• Сприяє тривалому терміну служби жала.