promo_download_app_android_2023
Натисніть знайти для пошуку
BGA кульки для реболла 0.4 мм, 25 000 шт.
BGA кульки для реболла 0.4 мм, 25 000 шт.
Характеристики та опис

Для реболлінгу мікросхем у корпусах типу BGA.
Олов'яно-свинцеві, склад сплаву Sn63Pb37.

Діаметр 0.4 мм

Кількість 25000 шт.

BGA кульки для реболла 0.4 мм, 25 000 шт.

5
(2)
Недоступний
Код: T0054
110 
Способи оплати
Післяплата
Нова Пошта, Укрпошта
Способи доставки
Нова Пошта — від 70 грн
Укрпошта — від 39 грн
Умови повернення
Уточнюйте у продавця
Чат