Флюс-гель RMA-223 UV • Шприц 10 мл • Для BGA, QFP, CSP • Безвідмивний

Флюс-гель RMA-223 UV у шприці 10 мл: каніфольна основа, термостійкість, відмінне змочування. Для пайки BGA, QFP, CSP. Не вимагає змивання!

• Ремонту BGA-чіпів: Пайка мікросхем у корпусах BGA, PGA, PLCC, QFP, CSP.

• Професійних майстерень: Надійне змочування контактних майданчиків.

• Виробництв електроніки: Серійний монтаж з високою точністю.

• DIY-ентузіастів: Зручне нанесення завдяки шприцу.

• Каніфольна основа (RMA): Активність, достатня для якісної пайки, але безпечна для компонентів.

• Термостійкість: Залишки флюсу стійкі до високих температур.

• Гігроскопічність: Не вбирає вологу, зберігаючи ізоляційні властивості.

• Шприц 10 мл: Точечне нанесення без перевитрати матеріалу.

Цей флюс-гель поєднує зручність шприцевої упаковки, безпеку каніфольної основи та відсутність необхідності змивання — ідеально для складного монтажу та ремонту.

Оптимізуйте процес пайки мікросхем з флюсом RMA-223 UV — мінімум зусиль, максимум надійності!

• Тип: RMA (Rosin Mildly Activated) флюс-гель.

• Об’єм: 10 мл (шприц для точного дозування).

• Призначення: Пайка BGA, PGA, PLCC, QFP, CSP.

• Властивості: Високе змочування, гігроскопічність, ізолюючі залишки.

• Змивання: Не обов’язково (можливо спиртом або бензином).

• Безпека: Не викликає корозії, підходить для чутливих компонентів.

• Універсальність: Сумісний зі свинцевими та безсвинцевими припоями.

• Економія: Шприц виключає перевитрату матеріалу.

• Екологічність: Відповідає стандартам RoHS.

RMA-223 UV — ваш надійний помічник у пайці, де важливі точність та довговічність з’єднань.