Оригінальний флюс RMA-223-UV для пайки BGA та SMD-компонентів. Безвідмивний, з УВ-маркуванням, високою в'язкістю. Ідеальний для ремонту телефонів та мікросхем!

Ідеальний вибір для:

Ремонту мобільних телефонів: Точна пайка BGA-чипів та компонентів під мікроскопом.
Обслуговування ноутбуків та планшетів: Надійне з'єднання SMD-елементів.
Професійних майстерень: Робота з високою щільністю монтажу.
Виробництва електроніки: Використання у серійній збірці плат.

Чому це працює?

Висока в'язкість: Не розтікається, забезпечує точне нанесення.
УВ-маркування: Контроль якості пайки під ультрафіолетом.
Безвідмивний склад: Не залишає нальоту, не вимагає очищення.
Термостійкість: Витримує високі температури без вигоряння.

Унікальна перевага:

Флюс RMA-223-UV поєднує безпечність для мікросхем, зручність використання та професійний результат, що робить його незамінним для тонкої пайки.

Почніть прямо зараз:

Збільшіть ефективність ремонту з флюсом RMA-223-UV — досконалий вибір для складних задач!

Характеристики

Тип: Безвідмивний флюс для BGA/SMD.
Вага: 100 г.
В'язкість: Висока (оптимальна для точного нанесення).
Склад: Без кислот, без галогенів, без смивання.
Сумісність: Пайка свинцевими та безсвинцевими припоями.

Важливо!

Безпека для компонентів: Не викликає корозії або окиснення.
Стабільність: Зберігає властивості під час зберігання.
Універсальність: Підходить для ручної та автоматичної пайки.
Екологічність: Відповідає стандартам RoHS.

Завітайте до нас!

Цей флюс — ваш ключ до професійного ремонту електроніки з мінімумом зусиль.