Натисніть знайти для пошуку

Bigl.ua

•

Всі категорії

•

Промислове обладнання та верстати

•

Зварювальне та паяльне обладнання

•

Матеріали та комплектуючі для зварювання і паяння

•

Флюси, припій

•

Флюс для BGA пайки AMTECH NC-559-ASM 10cc, гелевий No Clean для SMD, реболлінгу та мікросхем

Характеристики та опис

Основні

Країна виробник	Китай
Призначення флюсу	Пайка
Тип паяльного флюсу за температурним інтервалом активності	Низькотемпературні
Тип паяльного флюсу за природою розчинника	Неводні
Тип паяльного флюсу за природою активатора, який визначає дію	Каніфольні
Тип паяльного флюсу за агрегатним станом	Тверді
Тип зварювального флюсу за хімічною активністю	Малоактивні
Тип припою за температурою плавлення	Легкоплавкий
Об`єм	20 мл

Флюс AMTECH NC-559-ASM — це професійний гелевий флюс для точних робіт з мікросхемами та платами, який широко використовується при BGA пайці та реболлінгу.

Завдяки густій липкій консистенції флюс не розтікається, що дозволяє точно наносити його навіть на найдрібніші контакти.

👉 Забезпечує стабільне змочування припою та чистий результат без необхідності обов’язкового очищення.

✅ Переваги:

гелевий формат — не розтікається
No Clean — не потребує змивання
ідеально підходить для BGA та SMD
стабільна пайка без перегріву
працює з lead-free і класичним припоєм

🛠 Застосування:

пайка мікросхем
реболлінг BGA
ремонт телефонів і ноутбуків
робота з SMD компонентами
сервісні центри

👨‍🔧 Для кого:

майстри ремонту мобільної техніки
BGA спеціалісти
сервісні центри
досвідчені радіоаматори

👉 Один з найпопулярніших флюсів у ремонті смартфонів.

📊 Характеристики:

Тип флюсу: Гелевий (tacky flux)
Склад: No Clean (безвідмивний)
Формат: Шприц
Об’єм: 10 cc
Призначення: BGA, SMD, реболлінг
Сумісність: всі типи припою
Температура роботи: 200–400°C
Залишки: мінімальні, можна не змивати
Відмивання: ізопропіловий спирт (за потреби)