Паяльна паста MECHANIC XGSP-80 використовується як витратний матеріал для паяння дрібних деталей, проводів та SMD компонентів, відновлення кульок на BGA та NAND мікросхемах.

Склад пасти MECHANIC XGSP-80:

Sn-63%, Pb-37%

Розмір частинок припою: 24 – 45 мкм

Температура зберігання: від 0 до 10°С

Температура плавління: 183 °C

Паяльна паста MECHANIC XGSP-80 відрізняється такими перевагами як:

– висока якість пайки
– стійкість до розтікання при нагріванні
– незначний залишок флюсу після пайки
– можливість застосування автоматизованого монтажу

Перед паянням друковану плату необхідно знежирити, очистити і розташувати горизонтально.