Універсальна світлотвердіюча однокомпонентна адгезивна система V покоління, призначена для сильного та надійного зєднання в пломбувальній терапії композитними матеріалами, компомерами, а також в ортопедичній стоматології для зєднання металів з емаллю та дентином, також можна використовувати для просочення кореневих каналів перед їх пломбуванням чи цементуванням коренвих штифтів. C-BOND Дозволяє створити надійний та сильний звязок на довгий час.

• Як стоматологічного адгезивного матеріалу (бондинга) для адгезивних реставраційних робіт при техніці протруювання емалі та дентину;
• для ремонту пластмаси, кераміки, коронок і мостів.

Взаємодія з іншими матеріалами:  С-Бонд не можна використовувати разом з прокладками, що містять евгенол, так як фенол перешкоджає полімеризації.

Увага!
С-Бонд світлочутливий до синього кольору, так що полімеризація починається вже при попаданні денного світла або відповідно світла від світильника на робочому місці. (Фільтри синього світла можуть істотно уповільнити цей процес). Тому світлотвердіючі матеріали не слід без необхідності піддавати впливу світла (брати з флакона тільки безпосередньо перед нанесенням,негайно закривати флакон після використання).

• рекомендується використовува коффердам системи;
• зуб очищається за допомогою пасти, порожнина підготовлюється за правилами адгезивного препарування;
• підготовленна ділянка промивається водою та висушується;
• якщо порожнина глибока, рекомендується захистити дентин (наприклад препаратом на основі гідроксиду кальцію або склоіномерним цементом - при цьому слід покрити тільки дентин, розташований близько до пульпи,решта поверхні порожнини повинна бути доступна для зчеплення з адгезивом Глюма 2 Бонд);
• препаровану ділянку обов'язково обробити протравлюючим гелем;
• наконечником аплікатора або пензликом нанеситься шар C-BOND на всю поверхню порожнини, зачекати 15 секунд щоб адгезив почав діяти, обережно обробіть ділянку струменем повітря, щоб розчинник та залишки вологи випарувалися. Після цього поверхня повиина блищати;
• полімеризується бонд протягом 20 с галогеновою або світлодіодною полімеризаційною лампою;
• потім відразу потрібно нанести пломбувальний маиеріал відповідно до інструкцій його виробника, та провести обробку.

Склад C-BOND
2,2-біс-4 (2 гідроокис - 3 - метакрілакс-профілокс) феніл-пропан
2,2-біс-4 (2-метакрілокс-етокси) феніл-пропан
3,6 діоксаоктаметілендіметокрілат

Виробник: MEGADENTA (Німеччина)