Не требует отмывки остатков после пайки (кроме узлов с высоким напряжением и СВЧ).

Рекомендуется для монтажа элементов в корпусах BGA, PGA, PLCC, QFP, CSP.

Для пайки среднеплавкими свинцовосодержащими припоями, а также легкоплавкими бессвинцовыми.

Флюс высокой вязкости, мало растекается по плате при нагреве. 

Обладает повышенной температурной стабильностью в процессе пайки.

Подходит для всех видов пайки: паяльником, горячим воздухом, инфракрасным тепловым излучением. 

Хорошо зарекомендовал себя в ремонтных приложениях: ремонт мобильных телефонов, материнских плат компьютеров и других устройств с высокой плотностью монтажа SMD-компонентов.

 

Флюс производится китайской компанией Shen Zhen JiYang Solder Material Co., Ltd. по технологии AMTECH.
Предприятие является официальным владельцем зарегистрированной торговой марки AMTECH® , регистрационный номер 18056864A согласно классификатору.

Производитель заботится о репутации своей продукции. Каждая упаковка флюса снабжена индивидуальным серийным номером.
В подлинности продукта можно удостовериться, введя серийный номер на странице сайта производителя.

 

Характеристики: