Флюс-паста для пайки 559, RoHS
(Мелкодисперсная, размер частиц 1–10 мкм)

🔹 Описание
Флюс-гель KEK NC-559 — это низкоактивный гелеобразный флюс, предназначенный для пайки с использованием припоев с температурой плавления 200-400°C. Благодаря своей вязкой консистенции он равномерно распределяет тепло, предотвращая перегрев компонентов. Обеспечивает надежную фиксацию элементов в процессе пайки, не расплываясь по плате. После использования не требует смывания, за исключением случаев работы с высокочастотными и высоковольтными схемами. Остатки флюса не вызывают коррозии, а при необходимости легко удаляются средствами на спиртовой основе.
Флюс KEK NC-559 широко применяется в монтаже SMD, BGA, PGA, PLCC, QFP, CSP и других компонентов. Идеален для пайки проводов, не оставляя следов значительного окисления. Используется как в профессиональных сервисных центрах, так и среди радиолюбителей. Особенно актуален при ремонте и сборке мобильных устройств, компьютеров, бытовой электроники и промышленного оборудования. Благодаря своим свойствам он значительно упрощает процесс пайки, обеспечивая надежные соединения.
Выбирая KEK NC-559, вы получаете качественный и проверенный флюс, который облегчает пайку сложных компонентов, улучшает сцепление припоя и предотвращает перегрев. Его универсальность делает его оптимальным решением для пайки BGA-микросхем, SMD-элементов и других компонентов. Практичная упаковка в шприце 10 мл обеспечивает удобное нанесение и экономичный расход. Этот флюс станет незаменимым помощником для радиолюбителей, мастеров по ремонту электроники и профессиональных монтажников.
🔹 Характеристики

Характеристика	Значение
Модель	559
Размер частиц	1–10 мкм
Тип	Паяльная паста
Сертификация	RoHS
Происхождение	Китай
Химически опасные вещества	Отсутствуют

🔹 Опции применения

• Ремонт мобильных телефонов и планшетов
• Монтаж и демонтаж SMD-компонентов
• Ремонт компьютерных плат и модулей
• Пайка микросхем и мелких радиокомпонентов
• Лужение проводов
• Профессиональная сборка электроники и DIY-проекты

🔹 Преимущества перед другими моделями

• Мелкая дисперсия 1–10 мкм для точного нанесения
• Безопасный состав (соответствие RoHS)
• Низкое дымообразование и минимальные остатки
• Высокая адгезия и хорошая смачиваемость
• Не требует смывания (за исключением особых случаев)
• Легкое удаление остатков спиртовыми средствами

🔹 Комплектация

• 1 × Флюс-паста 559 в герметичной упаковке

🔹 Популярные вопросы и ответы
Нужно ли очищать остатки после пайки?
В большинстве случаев нет, но для высокочастотных схем желательно очищение спиртовыми средствами.
Безопасна ли паста для использования в домашних условиях?
Да, флюс соответствует стандарту RoHS и безопасен при правильном использовании.
Подходит ли для работы с микросхемами?
Да, особенно благодаря мелкому размеру частиц (1–10 мкм) и стабильной фиксации компонентов.
Для каких типов пайки наилучшим образом подходит?
Для пайки SMD, BGA, PGA, PLCC, QFP, CSP компонентов и лужения проводов.