Платформа BG TOOLS BG-Bi3 — это современный инструмент для работы с материнскими платами, микросхемами, CPU и другими компонентами, которые нуждаются в точной фиксации для дальнейшего прогрева. Благодаря новому дизайну и улучшенным материалам модель стала устойчивее, точнее и удобнее.

🔹 Новый угловой дизайн и увеличенная база — обеспечивает максимальную устойчивость даже при работе с большими компонентами.
🔹 Высокотемпературная стеклянная панель — выдерживает >280°C, имеет твердость >7H, легко очищается.
🔹 Надёжная фиксация компонентов — отсутствует смещение при работе, точное позиционирование.
🔹 Подшипники повышенной стабильности — в 3 раза стабильнее обычных, обеспечивают до 98% плавности и стабильности.
🔹 Защита от коррозии и высоких температур — идеально для нагрева, снятия клея и посадки BGA.
🔹 Универсальный зажим 40–120 мм — подходит для большинства мобильных и компактных материнских плат.
🔹 Плавный ход механизмов — мягкое и тихое вращение без люфтов.
🔹 Специальные пазы — разработаны для всех однослойных материнских плат.

✔ Высокая точность и устойчивость.
✔ Лёгкая очистка стеклянной панели.
✔ Подходит для всех типов ремонтов мобильной и компьютерной электроники.
✔ Долговечные материалы, устойчивые к нагреву и химии.
✔ Удобная работа без смещения платы.

✅ Демонтаж и посадка BGA-чипов.
✅ Прогрев и фиксация материнских плат.
✅ Очистка клея и компаунда.
✅ Ремонт мобильных устройств и ноутбуков.
✅ Робота з CPU та іншими чипами.

🔸 Стеклянная панель повышенной термостойкости.
🔸 Регулируемые зажимы 40–120 мм.
🔸 Подшипниковый механизм плавного хода.
🔸 Пазы для однослойных материнских плат.

1️⃣ Установите платформу на плоскую поверхность.
2️⃣ Поместите плату или чип в зажимы и отрегулируйте ширину.
3️⃣ При необходимости прогрейте компонент.
4️⃣ Выполните демонтаж/посадку BGA или очистку клея.
5️⃣ Дайте панели остыть и очистите её.

⚠️ Не трогайте стеклянную панель при нагреве.
⚠️ Используйте термостойкие перчатки при температурах выше 200°C.
⚠️ Не допускайте попадания жидкостей на нагретую поверхность.
⚠️ Работайте в хорошо проветриваемом помещении.

⚙️ Диапазон зажима: 40–120 мм
⚙️ Материал панели: высокотемпературное стекло (>280°C, >7H)
⚙️ Конструкция: новая угловая архитектура, увеличенная база
⚙️ Стабильность: до 98% благодаря улучшенным подшипникам
⚙️ Назначение: для плат, чипов, CPU, BGA
⚙️ Совместимость: однослойные материнские платы
⚙️ Размеры: 143×110×30 мм

📦 Платформа BG TOOLS BG-Bi3

   Платформа забезпечує високу точність, зручність і професійний результат під час роботи з BGA й іншими компонентами.